【百一案评】最高院案例:被诉侵权技术方案落入专利权保护范围的判断

作者: 发表日期:2022-03-11 栏目:新闻资讯 阅读次数:加载中...

人民法院判定被诉侵权技术方案是否落入专利权的保护范围,应当审查权利人主张的权利要求所记载的全部技术特征。被诉侵权技术方案包含与权利要求记载的全部技术特征相同或者等同的技术特征的,人民法院应当认定其落入专利权的保护范围;被诉侵权技术方案的技术特征与权利要求记载的全部技术特征相比,缺少权利要求记载的一个以上的技术特征,或者有一个以上技术特征不相同也不等同的,人民法院应当认定其没有落入专利权的保护范围。

案号:(2020)最高法知民终1317号


案情简介:

上诉人东莞市凯华电子有限公司(以下简称凯华公司)因与被上诉人同方股份有限公司(以下简称同方股份公司)、同方国际信息技术(苏州)有限公司(以下简称同方国际公司)、东莞京东利昇贸易有限公司(以下简称京东利昇公司)侵害发明专利权纠纷一案,不服广州知识产权法院于2020年6月4日作出的(2018)粤73民初3658号民事判决,向最高人民法院提起上诉。


争议焦点和法院观点:

本案为侵害发明专利权纠纷,二审的争议焦点问题是被诉侵权技术方案是否落入涉案专利权利要求1的保护范围。

一、关于导通组件

涉案专利权利要求1记载“该盖子盖合于基座上形成一容置腔体,该容置腔体中设置有一按压组件、一弹簧与一导通组件”,由于涉案专利权利要求限定了容置腔体中设置的为“组件”,涉案专利说明书在本专利的有益效果中有“充分利用键盘开关内部空间”的记载,再考虑到涉案专利权利要求记载中除了盖子和基座之间形成的容置腔体这一内部空间并未涉及到其他空间以及附图中也未有涉及其他空间的示例,故根据涉案专利权利要求的记载再结合说明书及附图,涉案专利权利要求1已经限定了导通组件应当是完整而不是部分位于盖子与基座之间形成的容置腔体中,该容置腔体并未包含基座下方和键盘PCB板形成的空间。而被诉侵权技术方案的导通组件包括遮光柱和收、发光装置,其中遮光柱位于按压组件下端,位于容置腔体内,但收、发光装置位于基座下方的键盘PCB板上,不在基座上,即未设置在盖子盖合基座形成的容置腔体中,故被诉侵权技术方案的导通组件未全部位于盖子与基座之间形成的容置腔体中,与涉案专利该技术特征手段不相同,亦不构成等同。凯华公司二审提交的证据不能说明被诉侵权技术方案中的导通组件系在涉案专利权利要求1限定的容置腔体内,其所要证明的光导通组件在腔体内系现有技术,更说明被诉侵权技术方案中的相应技术特征并非因技术发展而应扩大保护的对象。

二、关于扭簧的第一端部与按压块下表面的位置关系

涉案专利明确限定“扭簧的第一端部与按压块下表面相抵接”,其含义即为静止状态下扭簧的第一端部与按压块下表面相抵接,而被诉侵权技术方案静止状态下扭簧的第一端部与按压块下表面不相抵接。权利要求中的全部技术特征均具有限定作用,凯华公司在侵权案件中试图将与权利要求的含义完全相反的内容纳入保护范围,其实质上是认为权利要求关于“相抵接”的记载没有限定作用,该主张不符合专利侵权判定的“全面覆盖”原则。

三、关于按压块的形状

涉案专利除限定“该按压块整体呈三角形”外,还限定“该按压块端部具有一倾斜面”。根据说明书第[0030]段的记载,涉案专利在按压块整体呈三角形的基础上,通过在端部设置进一步倾斜的部分,对扭簧的第一端部脱离按压块的动作起到进一步导引的作用。而被诉侵权产品的按压块整体呈L形,L形的短边为斜面,并不存在端部进一步倾斜的部分,亦没有进一步导引的作用,故被诉侵权产品与涉案专利按压块的形状、效果均不相同,不构成相同或等同的技术特征。

四、关于按压块下表面长度与导引斜面下表面宽度的关系

虽然根据涉案专利说明书[0032]段的记载,可以理解权利要求中的“按压块下表面的长度小于导引斜面下表面的宽度”是为了使弹性件在按压块下表面的行程短于弹性件在导引斜面上的行程,从而便于扭簧回弹复位敲击基座产生声音。但实现这一技术效果并不意味着必然采用相同的技术手段。被诉侵权产品在按压块下表面的长度大于导引斜面下表面的宽度的设置下,通过按压块整体形状的变化及导引斜面厚薄的变化,实现了相同的技术效果。如果将该与权利要求的含义完全相反的手段纳入涉案专利的保护范围,同样实质上是认为权利要求中的相关记载没有限定作用,不符合专利侵权判定的“全面覆盖”原则。

综上,被诉侵权技术方案未落入涉案专利权利要求1的保护范围。同方股份公司、同方国际公司、京东利昇公司的被诉侵权行为不构成侵权。